Kupfer‑Platten‑Elektrode (SW10051M) Kurzbeschreibung Die Kupfer‑Platten‑Elektrode ist eine großflächige Opferanode aus reinem Kupfer (mindestens 99,9 %), speziell für galvanische Verkupferungsprozesse entwickelt. Sie sorgt für eine kontrollierte Zufuhr von Kupferionen im Elektrolyten und trägt so zu stabileren Bädern, gleichmäßigeren Schichten und einer verbesserten Leitfähigkeit bei.  Produktbeschreibung Diese Platte besteht aus hochreinem Kupfer (Cu ≥ 99,9 %), das sich im Elektrolyten gleichmäßig auflöst und damit sicherstellt, dass stets ausreichend Kupferionen für die Beschichtung zur Verfügung stehen. Die flache Form mit großer Oberfläche ermöglicht es, auch mittelgroße bis große Werkstücke gleichmäßig mit Kupfer zu beschichten, da die Stromverteilung im Bad homogen unterstützt wird. Kupferanoden wie diese Platten werden vor allem in Bad‑Galvanikprozessen eingesetzt, können aber ebenso in Anwendungen mit größeren Flächen oder als Zwischenschicht vor weiteren Schritten (z. B. Vernickeln oder Verchromen) dienen.  Typische Einsatzbereiche Galvanisches Verkupfern von Metalloberflächen Bad‑Galvanik für dekorative oder funktionelle Kupferschichten Als Zwischenschicht vor Vernickelung oder Verchromung Werkstatt‑, Labor‑ und Produktionsprozesse Anwendungen mit größeren Werkstücken, bei denen eine große Anodenfläche sinnvoll ist  Vorteile auf einen Blick Hohes Kupfer‑Reinheitsniveau (≥ 99,9 %): saubere Ionen‑Abgabe für konstante Bäder Großflächige Anodenform: gleichmäßige Stromverteilung im Elektrolyten Verbesserte Schichtqualität: gleichmäßige, belastbare Kupferaufträge Flexibel einsetzbar: ideal für verschiedene galvanische Anwendungen Einfache Integration: lässt sich problemlos in klassische Bad‑Galvanik‑Setups einlegen  Anwendungshinweise Vorbereitung: Werkstücke gründlich reinigen und entfetten, um optimale Haftung zu erzielen. Positionierung: Die Kupfer‑Platten‑Elektrode als positive Elektrode (Anode) im Elektrolyten platzieren. Stromversorgung: Schließen Sie die Anode an den Pluspol und das zu beschichtende Werkstück als Kathode an die Stromquelle an. Galvanisieren: Stellen Sie Spannung und Strom entsprechend dem verwendeten Kupferelektrolyten ein. Pflege: Nach mehreren Anwendungen Ablagerungen entfernen, um die Leitfähigkeit und Lebensdauer zu erhalten.  Fazit Die Kupfer‑Platten‑Elektrode ist ein vielseitiges Zubehör für galvanische Anwendungen, das stabile, gleichmäßige Kupferschichten ermöglicht und durch die große Kontaktfläche und hohe Reinheit zu reproduzierbaren Ergebnissen beiträgt. Sie eignet sich gleichermaßen für Hobby‑, Werkstatt‑ und professionelle Galvanikprozesse.

Kupfer sauer – Glanzkupfer Elektrolyt BMG-095.1 Saurer Glanzkupfer-Elektrolyt für glänzende Kupferbeschichtungen Kurzbeschreibung Der sauer Glanzkupfer-Elektrolyt BMG-095.1 ist eine hochwertige galvanische Lösung zur galvanischen Verkupferung von metallischen Oberflächen. Er eignet sich ideal für Badgalvanik und Stift-/Tampon-Galvanik und erzeugt sehr gleichmäßige, glänzende Kupferschichten mit guter Leitfähigkeit und hervorragenden mechanischen Eigenschaften.  Diese sauere Lösung ist stärker als ein alkalischer Kupferelektrolyt und wird eingesetzt, wenn hohe Schichtqualität, guter Glanz und optimale Weiterveredelung gefragt sind.  Wofür wird dieser Elektrolyt verwendet? Der saure Glanzkupfer-Elektrolyt dient zur galvanischen Verkupferung von Leitermetallen. Typische Zwecke: Korrosionsschutz metallischer Teile Dekorative Beschichtung oder optisch ansprechende Oberflächen Grundlage für weitere Beschichtungen (z. B. Nickel, Silber, Gold, Chrom) Verbesserung der elektrischen und thermischen Leitfähigkeit Vorbereitung auf komplexe Schichtsysteme wie Nickel → Chrom oder Nickel → Gold Wie funktioniert das Verkupfern? (einfach erklärt) Beim galvanischen Verkupfern wird Kupfer durch elektrischen Strom aus der Elektrolytlösung auf ein Werkstück übertragen: Das Werkstück wird gründlich gereinigt und entfettet. Es wird als Kathode (Minuspol) in den Elektrolyten eingehängt. Eine geeignete Anode (z. B. Kupfer oder Graphit) wird als Pluspol verwendet. Durch Anlegen von Gleichstrom wandern Kupferionen aus dem Elektrolyten auf die Oberfläche des Werkstücks und bilden dort eine Kupferschicht. Vorteile des sauren Glanzkupfer-Elektrolyten Sehr glänzende, gleichmäßige Kupferschichten Hervorragende Leitfähigkeit und mechanische Eigenschaften Breit einsetzbar (Bad- und Stiftgalvanik) Ideal als Vorstufe für Nickelschichten und weitere Edelmetall-Beschichtungen Gute Polierbarkeit (reduziert Polieraufwand) Funktioniert zuverlässig bei empfohlenen Parametern  Technische Parameter Die folgenden Werte gelten als Empfehlungen für typische galvanische Prozesse mit sauerem Glanzkupfer-Elektrolyt:  EigenschaftBereich / WertElektrolyttypSaures Glanzkupfer-ElektrolytpH-Wertca. 1Arbeitstemperatur15–50 °CBadgalvanik – Spannung0,5–2,5 V (ca. 1–1,5 V empfohlen bei 10 cm Abstand)Stift/Tampon-Galvanik – Spannung1,2–4,5 V (ca. 3 V empfohlen)Stromdichte0,6–5 A/dm² (bis ca. 7 A/dm² bei Badbewegung)Abscheidungsgeschwindigkeitca. 1 µm/min bei 5 A/dm² und 20 °CAnodenmaterialGraphit oder KupferGeeignete WerkstückeEdelstahl, Kupfer, Messing, andere säureresistente MetalleNicht geeignet für direkte VerkupferungAluminium, Chrom, Zink, Zinn, Titan ohne Vorbehandlung Hinweis: Säureempfindliche Materialien wie Eisen, Stahl oder Zink sollten zunächst mit einem alkalischen Kupferelektrolyten vorbehandelt werden, bevor dieser saure Elektrolyt eingesetzt wird.  Anwendungshinweise (Praxis) Vorbereitung: Werkstücke gründlich entfetten, reinigen und ggf. aktivieren. Keine Fett- oder Hautreste auf der Oberfläche, da sie die Abscheidung stören.  Badgalvanik: Elektrolyt bei empfohlenen Parametern betreiben. Abstand zwischen Anode und Kathode beachten. Stift-/Tampon-Galvanik: Tampon immer in Bewegung halten, um eine gleichmäßige Schicht zu erhalten.  Temperatur: Elektrolyt kann bei Raumtemperatur eingesetzt oder auf bis zu 50 °C erwärmt werden für bessere Fließ- und Abscheidungseigenschaften.  Sicherheitshinweise Saures Kupferelektrolyt enthält säurehaltige Komponenten und Kupfersalze. Dies erfordert besondere Vorsicht: Schutzhandschuhe, Schutzbrille und geeignete Schutzkleidung tragen Kontakt mit Haut und Augen vermeiden Bei Kontakt gründlich mit Wasser spülen Nur in gut belüfteten Bereichen verwenden Nicht verschlucken, nicht einatmen Nicht in Gewässer oder Abfluss gelangen lassen Für Kinder unzugänglich aufbewahren Hinweis: Beachte die Sicherheitsdatenblätter (SDS) und die GHS-Kennzeichnung des Produkts, da es reizend und umweltgefährlich sein kann.  Lieferumfang Saures Glanzkupfer-Elektrolyt BMG-095.1 Menge gemäß Auswahl Fazit Der Kupfer sauer – Glanzkupfer Elektrolyt BMG-095.1 ist ein hochwertiges galvanisches Kupferbad, das glänzende, leitfähige und gleichmäßige Kupferschichten erzeugt – ideal als Basis für weitere Beschichtungsprozesse oder als eigener Korrosionsschutz. Durch die richtige Anwendung und Parameterkontrolle lässt sich auch als Laie ein professionelles Ergebnis erzielen.

Silber‑Elektrolyt BMG‑103.8 Hochwertiger Silber‑Galvanik‑Elektrolyt – 30 g Silber pro Liter Kurzbeschreibung Der Silber‑Elektrolyt BMG‑103.8 ist eine gebrauchsfertige galvanische Lösung zur elektrolytischen Abscheidung von glänzenden, hochqualitativen Silberschichten auf leitfähigen Metalloberflächen. Mit einem Silbergehalt von 30 g pro Liter erzeugt dieser Elektrolyt gleichmäßige, reflektierende und gut leitfähige Silberschichten, die sowohl dekorationstechnische als auch funktionelle Anforderungen erfüllen. Die abgeschiedene Silberoberfläche bietet hervorragende optische Eigenschaften, gute Abriebfestigkeit und hohe elektrische Leitfähigkeit. Wofür wird dieser Elektrolyt verwendet? Der Silber‑Elektrolyt wird eingesetzt für: Dekorative Silberbeschichtungen (z. B. Schmuck, Accessoires) Funktionelle Beschichtung zur Verbesserung von elektrischer und thermischer Leitfähigkeit Abriebfeste Oberflächen und Schutzausführungen Bad‑, Stift‑ und Tampon‑Galvanik je nach Anwendung und Ausstattung Mehrlagige Galvaniksysteme (z. B. Kupfer → Silber → Gold) Silberbeschichtungen kombinieren ästhetische Eleganz mit technischer Leistungsfähigkeit, insbesondere dort, wo Helligkeit und Leitfähigkeit gefragt sind. Wie funktioniert die Silberplattierung? (einfach erklärt) Bei der Silberplattierung wird Silber mittels elektrolytischer Abscheidung auf ein vorbereitetes Werkstück übertragen: Oberflächenvorbereitung: Werkstück gründlich entfetten und reinigen, um Öl, Fett und Verunreinigungen zu entfernen. Aktivieren: Falls nötig, die Oberfläche aktivieren, um eine gleichmäßige Haftung zu gewährleisten. Elektroplattierung: Das Werkstück wird als Kathode (Minuspol) angeschlossen, Gleichstrom wird angelegt und Silberionen wandern aus der Lösung auf die Oberfläche, wo sie als glatte, helle Schicht abgeschieden werden. Finish: Nach dem Plattieren wird gespült und getrocknet – die Silberschicht bleibt glänzend und reflektierend. Das Ergebnis ist eine gleichmäßige, hochglänzende Oberfläche, die sowohl dekorativ als auch funktionell ist. Vorteile des Silber‑Elektrolyten BMG‑103.8 Helle, reflektierende Silberoberfläche mit sehr guter Optik Gute elektrische und thermische Leitfähigkeit Geeignet für dekorationstechnische und funktionelle Anwendungen Kompatibel mit Badgalvanik, Stift‑ und Tampon‑Galvanik Erzeugt gleichmäßige und langlebige Schichten Ideal für Schmuck, Elektronik, Kontakte und Verbindungselemente Technische Parameter EigenschaftWert / BereichElektrolyttypSilber‑GalvaniklösungSilbergehaltca. 30 g/LpHleicht sauer bis neutral, optimal für SilberabscheidungArbeitstemperatur15–30 °CSpannung (Badgalvanik)1,5–3,5 VSpannung (Stift/Tampon)3–7 VStromdichte0,5–3 A/dm²AnodenmaterialPlatinelektrode, Graphit oder reine SilberelektrodeTypische Schichtdicke1–5 µm (je nach Zeit/Parametern)SchichtoptikGlänzend und glattSchichtreinheit> 99,9 % SilberLeitfähigkeitSehr gutLagerfähigkeit1–2 Jahre Diese Werte dienen als praxisnahe Richtwerte und können je nach Anlage, Setup und Anwendung leicht variieren. Anwendungshinweise (Praxis) Oberflächenvorbereitung: Beginne mit gründlichem Reinigen und Entfetten, um Schmierstoffe und Fingerabdrücke zu entfernen. Eventuell eine Aktivierung durchführen, um eine gleichmäßige Haftung der Silberschicht zu erzielen. Silberplattierung: Bei Badgalvanik gleichmäßige Spannung, Stromdichte und ggf. Umwälzung sicherstellen. Bei Stift‑ oder Tampon‑Galvanik auf konstante Bewegung achten, damit die Schicht gleichmäßig wird. Maskieren: Bereiche, die nicht beschichtet werden sollen, mit geeigneten Maskiermitteln abdecken. Nach dem Plattieren: Werkstücke mit sauberem Wasser abspülen. Trocknen lassen und bei Bedarf leicht polieren, um den Glanz zu verstärken. Sicherheitshinweise Silber‑Elektrolyte sind chemische Lösungen und sollten entsprechend sicher verwendet werden: Schutzhandschuhe, Schutzbrille und geeignete Schutzkleidung tragen Kontakt mit Haut und Augen vermeiden Bei Kontakt sofort mit Wasser abspülen Nur in gut belüfteten Bereichen arbeiten Nicht verschlucken; außerhalb der Reichweite von Kindern aufbewahren Abfälle nach örtlichen Vorschriften entsorgen Silbersalze und Elektrolyte können reizend sein; geeignete Schutzmaßnahmen sind daher erforderlich. Fazit Der Silber‑Elektrolyt BMG‑103.8 ist eine zuverlässige und vielseitige Galvaniklösung, die helle, gleichmäßige und leitfähige Silberschichten erzeugt. Mit einfacher Anwendung über Bad-, Stift‑ oder Tampon‑Galvanik und guten optischen wie technischen Eigenschaften eignet sich dieser Elektrolyt für Hobbyanwender, Werkstätten und professionelle Galvanikumgebungen gleichermaßen. Mit korrekter Oberflächenvorbereitung und Prozesskontrolle liefert er hochwertige Silberbeschichtungen.

Palladium Elektrolyt  - Palladium Bad mit 10 Gramm pro Liter Palladium Elektrolyt als Nickelersatz – Sperrschicht oder als harte dekorative Deckschicht!  Palladium Elektrolyt – Die allergen-freie Alternative zum Nickel! Das Palladinieren bzw. Beschichten mit Palladium ist ein eher selten verwendeter galvanischer Überzug. Palladinieren kann aber vor allem als Ersatz zum galvanischen Vernickeln mit einem Nickelelektrolyt einige Vorteil bieten.  Die Vorteile des Palladiumelektrolyt im Vergleich zum chemischen Vernickeln: Normalerweise wird ein Nickelelektrolyt dazu benutzt eine Sperrschicht aus Nickel zwischen Kupfer und Gold aufzutragen und eine Durchmischung der beiden Metalle zu verhindern. Eine Palladiumbeschichtung bietet jedoch gegenüber dem Nickelelektrolyt einige entscheidende Vorteile: Palladium ist edler als Nickel, d.h. es erfolgt keine Korrosion an der Oberfläche und das Palladium muss vor dem Vergolden NICHT extra aktiviert werden wie Nickel. Die Abscheidegeschwindigkeit und der Wirkungsgrad sind hervorragend, das heißt es erfolgt keine unerwünschte Gasentwicklung. Der Elektrolyt scheidet silberweißes, sehr helles Palladium ab und kann damit als glänzendes "Finish" benutzt werden. Eine Vergoldung mit dem Betzmann Goldelektrolyt für die Stiftgalvanik erzielt auf Palladium ein optimales Ergebnis. Palladium ist im Gegensatz zum Nickelelektrolyt nicht krebserregend und daher auch für private Anwender zulässig! Eine sehr gute Kombination zum Vergolden von nahezu allen Metallen ist: Alkalisch oder saures Kupfer je nach Metall, Palladium und abschließend Gold. Alle nötigen Elektrolyte erhalten Sie in unserem Shop. Palladium kann auf folgenden Metallen beschichtet werden:  Kupfer, Nickel, Messing, Silber, Gold, auf allen entchromten Flächen Empfohlene Spannungen:  Stiftgalvanik:  ab 3 Volt - Badgalvanik: 3 - 4 Volt Empfohlene wird Graphitelektrode oder Platinelektrode aus unserem Shop. Palladiumgehalt: 10 Gramm pro Liter   Geeignet für Stift,- Bad- und Tampon Galvanik Betriebsdaten:Palladiumgehalt: 10 g/l PdpH-Wert: als Vorpalladium pH 7-7,2 / als Endschicht pH 8,5-9Dichte: 1,08-1,09 g/cm3Arbeitsbedingungen: Spannung: ab 2,5 VoltBadtemperatur: 25–30 °CExpositionszeit: 3-8 MinutenAnodenmaterial: Graphitelektrode / PlatinelektrodeAnoden-/Kathodenfläche: 1 : 1 Warenbewegung: erforderlich Stromdichte: 0,5-1,0 A/dm2 Badfiltration: ab 10 Liter Abscheidegeschwindigkeit: ca. 0,06 µm/min bei 0,5A/dm2 und pH 8 Niederschlagsdaten: Härte: 230-250 HV Dichte: ca. 11,8 g/cm3 Feingehalt: 99,9 % Palladium 

 Metall Politur Ultrafein - feines Poliermittel - Metallpolitur - MPU von Betzmann Galvanik    Metall Politur Ultrafein von Betzmann GalvanikGeeignet für eine Vielzahl von Anwendungsgebieten: Spektakuläre Glanzerzeugung, auspolieren von leichten Kratzern, Entfernung von leichtem Rost und Oxidation. Anwendbar auf diversen Materialien: Metalle (Aluminium, Kupfer, Messing, Edelstahl, Chrom, ...), Kunststoff, Lack und Fiberglas   Inhaltsstoffe: AQUA, ALUMINA, Naphtha (petroleum), hydrotreated heavy, <0,1% benzene, Fatty acids. Salts, BENTONITE, Castor oil, sulfated, sodium salt, PARFUM, Benzisothiazolinone, Sodium Pyrithione. Informationen über die Inhaltsstoffe gemäß Detergenzienrichtlinie – Anhang VII D, EC -648/2004 erhalten Sie auf dem EU-Portal „Europäische Liste der Bestandteile kosmetischer Mittel“.      

Aluminiumvorbehandler BMG-063.5 Speziallösung zur chemischen Vorbehandlung von Aluminium vor der Galvanik Kurzbeschreibung Der Aluminiumvorbehandler BMG-063.5 ist eine chemische Lösung zur effektiven, stromlosen Vorbereitung von Aluminiumoberflächen vor nachfolgenden galvanischen Prozessen. Aluminium bildet an der Oberfläche schnell stabile Oxidschichten, die die Haftung von galvanischen Beschichtungen stark beeinträchtigen. Mit diesem Vorbehandler wird die Aluminiumoberfläche aktiviert, entfettet und chemisch aufgeschlossen, sodass galvanische Schichten – z. B. Nickel, Kupfer oder andere Metalle – gleichmäßig und dauerhaft haften können. Wofür wird dieser Vorbehandler verwendet? Der Aluminiumvorbehandler dient zur: Entfernung von Oxid- und Passivschichten auf Aluminium Aktivierung der Aluminiumoberfläche für galvanische Beschichtungen Verbesserung der Haftung für nachfolgende Metalldepositionen (z. B. Nickel, Kupfer, Gold) Vorbereitung vor Bad-, Stift- oder Tampon-Galvanik Sicherstellung homogener Schichten ohne Abplatzungen oder Haftungsfehler Eine qualitativ hochwertige Vorbehandlung ist entscheidend für dauerhafte, gleichmäßige Metallschichten auf Aluminium. Wie funktioniert die Vorbehandlung? (einfach erklärt) Aluminium reagiert bereits an der Luft mit Sauerstoff und bildet eine sehr dünne, aber dichte Oxidschicht, die galvanische Prozesse behindert. Der Aluminiumvorbehandler nutzt eine chemisch aktivierende Lösung, um diese Schicht zu lösen oder umzuwandeln und die Oberfläche für die Metallabscheidung vorzubereiten: Reinigen: Aluminiumteile entfetten und reinigen. Vorbehandlung: Werkstücke in den Aluminiumvorbehandler eintauchen. Aktivierung: Chemische Reaktion löst Oxide, aktiviert die Oberfläche und sorgt für gute Benetzbarkeit. Abspülen: Nach der Behandlung gründlich mit Wasser spülen und trocknen. Galvanisieren: Die so behandelten Teile können anschließend in nachfolgenden Galvanikbädern beschichtet werden. Vorteile des Aluminiumvorbehandlers BMG-063.5 Effektive Entfernung von Oxid- und Passivschichten Verbesserte Haftung galvanischer Schichten auf Aluminium Einfach anzuwenden im Tauchbad – kein Strom erforderlich Kompatibel mit verschiedenen nachfolgenden Galvanikprozessen Erhöht die Schichtqualität und Langlebigkeit galvanischer Überzüge Technische Parameter EigenschaftAngabe / BereichProduktartAluminiumvorbehandlerAnwendungChemische Vorbehandlung (stromlos)ReaktionsformEntfernt Oxid-/Passivschichten, aktiviert OberflächeBetriebstemperaturRaumtemperatur bis leicht erwärmtEinwirkzeitVariabel je nach Oxidationsgrad der OberflächeAnwendbar fürReines Aluminium und AluminiumlegierungenNachbehandlungAbduschen mit Wasser nach VorbehandlungLagerungKühl, trocken, gut verschlossen Hinweis: Die Einwirkzeit hängt vom Grad der Oxidation und der Legierung des Aluminiums ab. Bei stark oxidierten oder gealterten Teilen kann ein längerer Aufenthalt im Bad erforderlich sein. Anwendungshinweise (Praxis) Vorbereitung: Aluminiumteile vorab mechanisch entfetten oder reinigen, um oberflächliche Verunreinigungen zu entfernen. Vorbehandlung: Teile vollständig in den Aluminiumvorbehandler eintauchen. Reaktionszeit beobachten – typischerweise kurz beginnen und ggf. anpassen. Nach der Einwirkzeit die Teile herausnehmen. Nachbereitung: Mit klarem Wasser gründlich abspülen. Trocknen lassen – die Oberfläche ist nun aktiviert und galvanikbereit. Anschließend in nachfolgende Galvanikbäder geben (z. B. Nickel, Kupfer). Sicherheitshinweise Chemische Vorbehandlungslösungen enthalten aktiv wirkende Komponenten und müssen sicher verwendet werden: Schutzhandschuhe, Schutzbrille und geeignete Schutzkleidung tragen Kontakt mit Haut und Augen vermeiden Bei Kontakt sofort gründlich mit Wasser spülen In gut belüfteten Bereichen arbeiten Nicht verschlucken; außerhalb der Reichweite von Kindern aufbewahren Während der Nutzung nicht essen, trinken oder rauchen Entsorgung entsprechend örtlicher Vorschriften für chemische Abfälle Fazit Der Aluminiumvorbehandler BMG-063.5 ist eine effiziente Lösung zur chemischen Vorbereitung von Aluminiumoberflächen für galvanische Beschichtungen. Er entfernt wirkungsvoll Oxide und aktiviert die Oberfläche für hohe Haftung und gleichmäßige Schichtbildung. In Kombination mit nachfolgenden Galvanikprozessen sorgt dieser Vorbehandler für verbesserte Schichtqualität und langlebigen Oberflächenschutz – ideal für Hobbyanwender, Werkstätten und professionelle Galvanikbetriebe.

Kupfer-Elektrode Ø 6 mm (BMG-011) Kurzbeschreibung Die Kupfer-Elektrode Ø 6 mm ist eine hochwertige Anode aus reinem Kupfer (99,9 %), die speziell für galvanische Kupferbeschichtungen entwickelt wurde. Sie sorgt für eine effiziente Kupferionen-Zufuhr im Elektrolyten, was zu schnelleren, gleichmäßigeren und qualitativ hochwertigen Verkupferungsprozessen führt – ideal für Bad-, Stift- und Tampongalvanik.  Produktbeschreibung Diese Kupfer-Elektrode ist aus reinem Kupfer (99,9 %) gefertigt und bietet eine exzellente Leitfähigkeit sowie gute Löslichkeit im Elektrolyten – Eigenschaften, die einen stabilen und zuverlässigen Galvanik-Prozess ermöglichen. Durch den Einsatz dieser Elektrode wird das im Bad abgegebene Kupfer nicht nur ersetzt, sondern auch der Metallgehalt im Elektrolyten konstant gehalten, was Kosten und Zeit spart. Typische Einsatzbereiche Kupferbeschichtung in galvanischen Prozessen Bad-, Stift- und Tampongalvanik Funktionelle oder dekorative Verkupferung metallischer Oberflächen Korrosionsschutz-Zwischenschichten vor weiteren Metallschichten Anwendungen in Werkstatt, Labor und Produktion Vorteile auf einen Blick Hervorragende Leitfähigkeit: gewährleistet konstante Stromzufuhr während des Galvanisierens. Reines Kupfer (99,9 %): bietet eine saubere Lösungskontrolle und reduziert unerwünschte Verunreinigungen.  Schnellere Kupferionen-Austauschrate: führt zu effizienteren und gleichmäßigeren Plattierungen.  Kosteneffizient: der Einsatz der Elektrode hilft, bis zu 40 %–50 % der Lösungskosten einzusparen.  Einfacher Einsatz: passt in Standard-Haltesysteme und Elektrodenhalter für Galvanik. Hinweise zur Anwendung Vorbereitung: Oberflächen sollten gründlich entfettet und gereinigt werden, um optimale Haftung zu erzielen. Galvanik: Die Elektrode wird an der positiven Stromquelle angeschlossen, während das Werkstück als Kathode dient. Pflege: Nach längerem Gebrauch kann sich die Oberfläche der Elektrode ändern – regelmäßige Reinigung verlängert die Lebensdauer. Kompatibilität: Ideal in Kombination mit Kupfer-Elektrolyten, speziell für alkalische oder saure Kupferlösungen.  Fazit Die Kupfer-Elektrode Ø 6 mm ist ein fundamentales Zubehör für hochwertige Kupferplattierung und bietet eine effiziente, stabile und kosteneffektive Lösung für galvanische Prozesse jeder Größe – vom Hobby-Projekt bis zur professionellen Anwendung

Palladium-Elektrolyt BMG-113M Palladium-Galvaniklösung mit hellem, silberfarbenem Überzug – Nickel-Alternative Kurzbeschreibung Der Palladium-Elektrolyt BMG-113M ist eine gebrauchsfertige galvanische Lösung zur Abscheidung von Palladium auf Metalloberflächen. Er erzeugt einen hellen, silberfarbenen, korrosionsbeständigen Palladiumüberzug, der sowohl dekorativ als auch funktional eingesetzt werden kann. Palladium eignet sich hervorragend als Sperrschicht unter Gold, als Nickel-Ersatz oder als eigenständige hochwertige Oberfläche. Im Vergleich zu Nickel ist Palladium nicht krebserregend und daher besonders attraktiv für sensible Anwendungen. Wofür wird dieser Elektrolyt verwendet? Der Palladium-Elektrolyt wird eingesetzt für: Sperrschichten vor der Vergoldung (verhindert Diffusion von Grundmetallen) Nickelfreie Zwischenschichten bei mehrlagigen Galvaniksystemen Dekorative, silberhelle Oberflächen Korrosionsschutz und verbesserte Leitfähigkeit Hochwertige Oberflächen für Schmuck, Elektronik, Kontakte und Bauteile Geeignete Grundmaterialien sind unter anderem Kupfer, Nickel, Messing, Silber, Gold sowie entchromte Oberflächen. Wie funktioniert das Palladinieren? (einfach erklärt) Beim galvanischen Palladinieren wird Palladium mithilfe von elektrischem Gleichstrom aus dem Elektrolyten auf das Werkstück abgeschieden: Das Werkstück wird gründlich gereinigt und entfettet Es wird als Kathode (Minuspol) angeschlossen Eine geeignete Anode (z. B. Graphit oder Platin) wird als Pluspol verwendet Durch den Stromfluss lagern sich Palladiumionen als gleichmäßige Palladiumschicht auf der Oberfläche ab Die abgeschiedene Schicht ist sehr fein, dicht, hell und gleichmäßig. Vorteile des Palladium-Elektrolyten BMG-113M Hervorragender Nickel-Ersatz als Sperr- und Zwischenschicht Keine Aktivierung erforderlich vor dem Vergolden Sehr helle, silberfarbene und porenarme Schichten Gute Abscheidung bei geringer Gasentwicklung Geeignet für Laien, Werkstätten und Profis Nicht als krebserregend eingestuft (im Gegensatz zu Nickel) Ein bewährter Schichtaufbau ist z. B.: Kupfer → Palladium → Gold Technische Parameter (Typische Arbeitsparameter für den Palladium-Elektrolyten BMG-113M) EigenschaftWert / BereichElektrolyttypPalladium-GalvaniklösungPalladiumgehaltca. 2 g/LpH-Wertca. 7,0–7,2 (Vorschicht) / 8,5–9,0 (Endschicht)Arbeitstemperatur25–30 °CBadgalvanik – Spannungca. 3,0–4,0 VStift-/Tampon-Galvanikab ca. 3 VStromdichteca. 0,5–1,0 A/dm²AnodenmaterialGraphit oder PlatinSchichtreinheitca. 99,9 % PalladiumAbscheiderateca. 0,06 µm/min bei ~0,5 A/dm²Härte der Schichtca. 230–250 HVDichte der Schichtca. 11,8 g/cm³ Anwendungshinweise aus der Praxis Saubere Vorbehandlung ist entscheidend für Haftung und Optik Ideal als Sperrschicht vor Gold, besonders bei Kupfer oder Messing Für gleichmäßige Ergebnisse konstante Bewegung bei der Stiftgalvanik Besonders geeignet für feine, dünne Schichten mit hoher Qualität Sicherheitshinweise Auch Palladium-Elektrolyte sind chemische Produkte und müssen sachgerecht verwendet werden: Schutzhandschuhe, Schutzbrille und geeignete Kleidung tragen Haut- und Augenkontakt vermeiden Bei Kontakt sofort mit viel Wasser spülen Nur in gut belüfteten Bereichen einsetzen Nicht verschlucken, von Kindern fernhalten Sicherheitsdatenblatt (SDB) beachten Lieferumfang Palladium-Elektrolyt BMG-113M Menge entsprechend deiner Auswahl Fazit Der Palladium-Elektrolyt BMG-113M ist eine hochwertige galvanische Lösung für helle, gleichmäßige und korrosionsbeständige Palladiumschichten. Er eignet sich hervorragend als Nickel-Ersatz, als Sperrschicht unter Gold oder als eigenständige dekorative Oberfläche – für Hobbyanwender wie auch professionelle Galvanikbetriebe.

Weiß-Bronze-Mixer BMG-117.2 Galvanik-Additiv zur Herstellung von Weiß-Bronze-Bädern mit hoher Abscheidungsgeschwindigkeit Kurzbeschreibung Der Weiß-Bronze-Mixer BMG-117.2 ist ein chemisches Additiv zur gezielten Ergänzung eines alkalischen Kupferelektrolyten. In Kombination mit dem entsprechenden Kupferbad ermöglicht dieser Mixer die Herstellung eines Weiß-Bronze-Bades, das anschließend zur Abscheidung heller, metallischer Weiß-Bronze-Schichten verwendet wird. Weiß-Bronze kann als Nickel-Alternative eingesetzt werden und überzeugt durch gute Korrosions-, Abrieb- und chemische Beständigkeit sowie eine metallisch helle Optik. Wofür wird dieser Mixer verwendet? Der Weiß-Bronze-Mixer dient zur: Herstellung von Weiß-Bronze-Galvanikbädern Kombination mit alkalischen Kupferlösungen zur Bronze-Abscheidung Dekorativen Oberflächen mit heller Bronzeoptik Funktionellen Beschichtungen mit guter Dauerhaftigkeit Einsatz in Bad-, Stift- und Tampon-Galvanik Wie funktioniert der Weiß-Bronze-Mixer? (einfach erklärt) Metallische Bronze-Schichten werden galvanisch erzeugt, indem ein alkalischer Kupferelektrolyt mit dem Weiß-Bronze-Mixer zu einem aktiven Bronze-Bad kombiniert wird: Badmischung: Der Weiß-Bronze-Mixer wird in definiertem Verhältnis in einen alkalischen Kupferelektrolyten gegeben. Lösen und Aktivieren: Die Komponenten vereinigen sich zu einer elektrochemisch aktiven Bronze-Lösung. Galvanisieren: Beim Plattieren unter Gleichstrom bilden sich helle Weiß-Bronze-Schichten auf dem Werkstück. Finish: Nach dem Beschichten werden Teile abgespült und getrocknet – sichtbar ist ein gleichmäßiger, heller Bronzeüberzug. Vorteile des Weiß-Bronze-Mixers BMG-117.2 Ermöglicht aktive Weiß-Bronze-Bäder in Kombination mit Kupfer-Elektrolyten Hohe Abscheidungsgeschwindigkeit je nach Prozessparametern Nickel-freie Anwendbarkeit, ideal bei Allergie-Sensitivität Korrosions- und verschleißbeständige Schichten Anwendung in Bad-, Stift- und Tampon-Galvanik Dekorative und funktionelle Oberflächen mit metallisch heller Optik Technische Parameter (Richtwerte) EigenschaftAngabe / BereichProduktartWeiß-Bronze-Mixer (Additiv)VerwendungErgänzung alkalischer KupferlösungenMischverhältnisBad- und prozessabhängigZielanwendungWeiß-Bronze-BeschichtungenKompatibilitätBad-, Stift- und Tampon-GalvanikWirkungBildung aktiver Bronze-LegierungsbäderLagerungKühl, trocken, gut verschlossenSicherheitChemisches Additiv – Schutzmaßnahmen beachten Hinweis: Die optimale Dosierung richtet sich nach Kupferbad, gewünschter Schichtdicke und Farbeffekt. Ersttests werden empfohlen. Anwendungshinweise (Praxis) Badvorbereitung: Vorhandenen alkalischen Kupfer­Elektrolyten gemäß Anleitung einrichten. Mixerzugabe: Weiß-Bronze-Mixer langsam und gleichmäßig im Elektrolyten einbringen. Badelektrolyt umrühren oder in Bewegung halten. Galvanisieren: Beschichten wie üblich – die Lösung ermöglicht nun die Bildung heller Weiß-Bronze-Schichten. Farbton und Schichteigenschaften können je nach Prozessparametern fein abgestimmt werden. Sicherheitshinweise Chemische Additive enthalten aktive Stoffe und müssen entsprechend verwendet werden: Schutzhandschuhe, Schutzbrille und Schutzkleidung tragen Kontakt mit Haut und Augen vermeiden Bei Kontakt sofort gründlich mit Wasser spülen In gut belüfteten Bereichen arbeiten Nicht einnehmen; außerhalb der Reichweite von Kindern aufbewahren Entsorgung gemäß örtlicher Vorschriften für chemische Abfälle Fazit Der Weiß-Bronze-Mixer BMG-117.2 ist ein effektives Additiv zur Herstellung aktiver Weiß-Bronze-Galvanikbäder in Kombination mit alkalischen Kupferlösungen. Er ermöglicht die Erzeugung leichter, metallischer Bronzeüberzüge mit guter Beständigkeit und hoher Ästhetik – ideal für dekorationstechnische und funktionelle Anwendungen in Hobby-, Werkstatt- und professionellen Galvanikanwendungen.

Kupfer Krokoklemme - Kupferklemme Minus:Immer nur im Einsatz als Minus zu verwenden! Damit kann an verdeckter Stelle angehalten oder dasMinus an verdeckter Stelle an geklippt werden. Rostfrei und langlebig. Die sehr weiche Klemme verhindert Kratzer beim Kontaktieren.     Rust proof and long life Zinc free, these clips represent no possibility of contamination – plus they last up to 200 times longer than plated clips.