Weiß Bronze Mixer
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Produktinformationen "Weiß Bronze Mixer"
Weiß Bronze Mixer von Betzmann Galvanik
Im Mischverhältnis 1:1 mit dem alkalischen Kupferelektrolyt gemischt, erzeugt der Weiß Bronze Mixer eine glänzende weiße Schicht, die als anlaufbeständige Zierschicht oder als Sperrschicht beim Vergolden von Kupfer oder dessen Legierungen dienen kann.
Es handelt sich um eine ultraschnelle Beschichtungslösung mit typischen Beschichtungsraten, die bis zu 10-mal höher sind als die von einem Nickelelektrolyten.
Ein weiterer Vorteil von Weißbronze sind seine antiviralen und antibakteriellen Eigenschaften, die Berührungsflächen innerhalb von zwei Stunden zu 99 % keimfrei machen.
Wir raten davon ab, Weißbronze auf Gegenständen mit komplexer Form oder mit Vertiefungen zu verwenden.
Empfohlene Elektrode - Graphitelektrode
Gemischt mit unserer Verkupferungslösung zur Herstellung von Weißbronze kann sie als Ersatz für Nickel verwendet werden, um gesetzlichen Bestimmungen zu erfüllen und Nickelallergien zu vermeiden. Sie eignet sich für die Beschichtung von Gegenständen, die angefasst werden oder regelmäßig mit der Haut in Kontakt kommen, z. B. Schmuck, Feuerzeuge und Musikinstrumente. Die Mixtur erzeugt eine hervorragende Sperrschicht zwischen Kupfer/Messing und Gold und dient weiterhin als hervorragende Grundierung beim Überziehen von Zinn und anderen Zinnlegierungen.
Anwendung:
Spannungsbereich 4 - 4,5 Volt
Elektrode Graphit
Legierungszusammensetzung Normalerweise 65% Kupfer, 35% Zinn (siehe Anmerkungen)
Weißgrad L* bei Cu:Sn 65:35 71 - 73
Mischungsverhältnis siehe unten 1 Volumen Kupfer-Bürstengalvanisierlösung zu 1 Volumen Weißgoldmischer
Temperatur 15 - 25 °C
Abscheiderate bei (4 Volt, Graphitelektrode) ca. 4 Mikrometer pro Minute (siehe Anmerkungen)
Härte Über 400 Hv
Durchschnittliche Dichte der Abscheidung 8,15 g/cm3
Spannung: Medium
Besondere Anforderungen an die Lagerung: Keine
Lagerfähigkeit 3 Monate
Gesundheits- und Sicherheitseinstufung Reizend
Besondere Hinweise Keine
Transport (UN-Nummer) Keine: Nicht als gefährlich für den Transport eingestuft
Der prozentuale Anteil des Kupfers in der Ablagerung steigt mit zunehmender Spannung.
Der prozentuale Anteil des Kupfers in der Ablagerung steigt schnell an, sobald die Lösung gemischt wird
(10% pro 30 Minuten). Wir empfehlen, dass die Lösung innerhalb von 10 Minuten
nach dem Mischen).
Das Verfahren wurde mit einem kurzen Tupfer kalibriert, der an einer Graphitelektrode befestigt ist.
Die Beschichtungsraten können (selbst bei einer festen Spannung) je nach Art des verwendeten Tupfers und der Art der Elektrode (Platin und Kohlenstoff).
Bei der Lagerung kann sich ein Schimmelpilz bilden, der die Abscheidung jedoch nicht beeinträchtigt.
Kennzeichnung gem. CLP-VO
Symbolwort: Achtung
H315 Verursacht Hautreizungen.
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